电子电镀产品
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MR-1
SEMI-BRIGHT TIN/LEAD
综合半亮镀锡及铅锡
1、适用于硫酸、氟硼酸及有机酸镀液。
2、镀层的可焊性及抗腐蚀性非常好。
3、适用於挂镀及滚镀。
4、镀层均匀,不易附着指纹及污痕。
5、整平性及覆盖性能佳。
6、应用在SP有机酸镀液时发泡性很低。调整铅的浓度可获得不同要求的铅锡比例镀层。
7、镀液的分析容易,管理及操作简单。
硫酸镀锡: 挂镀 滚镀
硫酸锡 35-45克/升 15-25克/升
纯硫酸(98%) 80-120克/升 80-120毫升/升
有机酸镀铅锡
SP锡液(87001) 154-270克/升 88-194克/升
SP铅液(87002) 3-5克/升 1-3克/升
SP酸(87003) 81-116克/升 89-126克/升
MR-1光剂(87012) 20-40毫升
温度 20-30°C
搅拌 阴极移动 滚桶转动
过滤 连续过滤
电流密度:
硫酸镀锡 0.5-4.0A/dm2 0.1-1.0A/dm2
有机酸镀铅锡 0.5-15A/dm2 0.1-3.0A/dm2
阳极:
硫酸镀锡 锡>99.9%
有机酸镀铅锡 铅/锡=1/9

日后补充:
硫酸镀锡:
MR-1(87012) 500克/KAH
有机酸镀铅锡:
MR-1(87012) 300-1000毫升/KAH
SP-有机酸800-1200克/KAH
 
SR-1
BRIGHT TIN
光亮硫酸镀锡
1、适用于挂镀及滚镀的硫酸镀锡,挂镀及滚镀溶液组份相同,管理容易。
2、镀层镜亮、均匀、可焊性、耐热性及结合力出色。
3、内应力小,不容易生成晶须。
4、特别适合电子零件电镀。
5、镀液稳定,容易操作。
挂镀 滚镀
硫酸锡 30克/升
纯硫酸(98%) 110毫升/升
SR-1开缸剂(87010) 40毫升/升
电流密度 0.1-4.0A/dm2 0.1-1.0A/dm2
温度 5-30°C
阳极 锡>99.99%
阳极面积 >=阴极面积
搅拌 阴极移动 3-9RPM滚桶转动
过滤 连续
*阳极电流密度应控制在3A/dm2以下

日后补充:
SR-1开缸剂(87010) 带出损耗或需要时添加
SR-1R补给剂(87011) 700毫升/KAH
 
中性镀锡铅滚镀工艺
NB-GE
1、UTB NB-GE工艺是具有片状元件所要求的高性能、高信頼性的可焊性能的电镀工艺。
2、因镀层结晶致密、所以有非常好的可焊性,可提高焊锡接合的信頼性。
3、不会发生元件间重片,可提高生产效率。
4、因镀液的发泡性低,所以不会发生作业环境上的问题。并且可适用于高速旋转式电镀装置。
5、所有的化学组分能够分析同时不依赖昂贵的分析设备(例如高性能的液相色谱仪等)

 
 
(1) 标准的开缸组分:
成份 浓度
UTB NB-TIN15(87102) 97g/L(68.8ml/L)
UTB NB-LEAD(87047)
2.3g/L(1.6ml/L)
UTB NB-CD(87103)  150g/L(135ml/L)
UTB NB-YG(87058) 200g/L
UTB NB-GE(87059)
30ml/L
UTB ph调整剂(碱)   22ml/L
Sn2+ 14.6g/L
Pb2+   0.46g/L
PH 4.8
Sn/Pb析出比率 90/10
2) 操作条件:
作业项目 推荐条件(范围)
全金属浓度(g/L) 15
电镀液中Pb%
3(1-5)
PH

4.8(4.5-5.0)

电镀液温度( 25(20-30)
阴极电流密度 (ASD)  
0.25(0.1-0.4)
阳极   可溶性锡铅阳极(纯度在99.99%以上)使用阳极袋
过滤 使用1µm以下的滤芯进行连续过滤(4-5循环/小时
填量(小钢球)尺寸 适当
填量:无件的比率 5:1前后比较适当
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PF05M
锡-鉍合金电镀电镀工艺
1、本工艺可以较宽的电流密度范围内使用,并能得到稳定的镀层组成。
2、镀层外观稳定、圴一。
3、镀层致密、可焊性、耐热性,接合强度等镀层特性良好。
4、无针状析出物等异常析出物发生。
5、镀液分析、管理容易。
6、镀液的发泡性好,可对应各种自动电镀设备并且不存在因发泡所引起的公害。
7、适合于对镀层锡须有严格要求的电子元器件,可用于挂镀、滚镀、连续镀。
 
 标准的开缸组分
 

 Sn/Bi

=99/1

 Sn/Bi

=98/2

 Sn/Bi

=97/3

 Sn/Bi

=96/4

 Sn/Bi

=95/5

 Sn/Bi

=90/10

 PF-Tin15

(87006) 

 120g/L  120g/L  120g/L  120g/L  120g/L  120g/L

 PF-Bi

(87069)

 2.5g/L  2.5g/L  2.5g/L  2.5g/L  2.5g/L  2.5g/L

 PF-Acid

(87008)

 125g/L  125g/L  125g/L 125g/L   125g/L  125g/L

 PF-05M

(87037)

 30ml/L  30ml/L  30ml/L  30ml/L  30ml/L  30ml/L
Sn2+  18.0g/L  18.0g/L  18.0g/L  18.0g/L  18.0g/L  18.0g/L
Bi3+   0.25g/L  0.25g/L  0.25g/L  0.25g/L  0.25g/L  0.25g/L

 镀液中

BI(%)

 1.4%  2.7%  4.0%  5.3%  6.5%  12.2%
操作条件
项目 Sn/Bi组成比(97/3)
最适条件 范围
Sn2+ 18.0g/L 15-25
Bi3+ 0.75g/L 0.5-1.0
镀液中Sn/Bi比率 96/4 95/5-97/3
 游离酸浓度 1.0 0.8-1.2
PF-05M浓度 30 20-40
阴极电流密度 2 1-3
镀温 25 20-30
搅拌                            缓慢搅拌
阳极 不溶性阳极或Sn阳极
阴极 适当
过滤 连续过滤(4-5循环/小时,1µm滤芯
中性纯锡电镀工艺
NB-RZS
1、NB-RZS工艺对于小型的片状元件能减少重片和填料聚结的现象.
2、能提升电镀效率,同时减少重片现象和填料的聚结现象.
3、镀锡层有好的焊锡性,好的耐热性和密着性
4、因发泡性低,能应用于高速旋转的电镀设备
5、所有的化学组分能够分析同时不依赖昂贵的分析设备(例如 高性能的液相色谱仪等.
 
 标准的开缸组分
 NB-TIN15(87102)  100g/L(Sn2+ 15:g/L)
 NB-CD(87103)  150g/L
 NV-YRS(87115)  200g/L
 NB-RZS(87116)  300ml/L
 PH  4.8

 

 操作条件
 控制项目 标准值  范围 
 Sn2+ (g/L)  15  7-25
 NB-CD (g/L) )  150  100-250
 NB-YRS(g/L)  200  150-300
 NB-RZS(ml/L)  30  15-60
 PH  4.8  4.0-5.5
 镀液温度(  30  25-35
 电流密度(A/dm2)  0.4  0.2-0.8
 阳极  用阳极袋
 过滤  连续过滤(3-4循环/小时用1μm 滤芯)
 填料的大小  合适
 填料的比便  合适
高速连续镀半光亮纯锡电镀
530M工艺流程
1、530M镀液能在宽幅较大的电流密度范围内电镀出良好的亚光镀锡层。
2、采用530M工艺镀出的产品具有优良的可焊性、抗热变色性和良好的锡回流焊性。
3、530M镀液分析简便,槽液易控制。
标准的开缸组分
 成份 每个电流密度范围标准槽的组成   
  5-20A/dm2  15-25A/ dm2
 PF-SN(87076) 400g/L  533g/L 
 PF-A(87077) 80g/L   60g/L
530M(87084)  30ml/L 30ml/L 
 Sn2+ 60g/L 80g/L
  Free Acid(mol/L) 1.0mol/L 1.0mol/L
操作条件
 控制项目 标准值  范围
 Sn2+ 60g/L  50-70
  Free Acid(mol/L) 1.0 0.7-1.5
530M(ml/L) 30 20-50
阴极电流密度(A/dm2) 15 10-20
 温度 40 35-50
搅拌  阴极移动(3-6m/min)+溢流
 阳极 锡(99.99%)
 阴极与阳极面积比 合适比例
 过滤  连续过滤:至少4-5rph(用1微米滤芯)
 
UNICON 501SN
镀锡层防变色工艺
Product No. 87046


1、501SN对锡镀层防止变色及改善耐腐蚀性,具有优异的性能。
2、能防止因锡镀层变色而导致焊性退化,经过501SN浸泡处理不会使外观改变。
3、501SN的主要成分是有机磷化合物,且没有毒性,因不含重金属和致癌物如亚硝胺等。
标准的开缸组分
501SN(87046) 50毫升/升
纯水 (余量)
操作条件
501SN 30-100ml/L
温度 35-65℃
搅拌 适当
浸泡时间 10-120秒
 
化学镀纯锡工艺
UTB580M

1、形成的镀层非常致密、均一。
2、洗净性良好、镀层不易出现水洗痕及残留物质。
3、可在25-70℃的温度范围内使用。
4、溶液不易浑浊,使用寿命长。
5、是以有机酸为基本的溶液,对工件的腐蚀性小。
标准的开缸组分
UTB580M-Z18(87085) 100%
Sn2+ 45-55g/L
游离酸 2.7-3.7mol/L
比重 1.22-1.32
 
操作条件
 Sn2+  45-55g/L
 Sn4+ ﹤10.0g/L
游离酸  2.7-3.7
 Cu2+(g/L)  1.22-1.32
 溶液总体积(%)  90-100%
 温度()            25-60℃ 
搅拌  阴极移动,镀液连续循环
 过滤  连续过滤:至少4-5rph(1μm滤芯)
 镀层厚度(mm)  0.5-1.5mm
 浸镀时间  5-15秒
RN1001
中性纯锡工艺
1、RN-1001工艺是高性能、高可靠的无铅中性电镀工艺,可在较宽的电密度范围内得到良好的镀层。
2、减少重片和填料聚结的现象,且对片状电容腐蚀性极小,适用于片状电阻的表面处理。
3、镀层结晶致密,有好的焊锡性,好的耐热性和密着性。
4、电流效率高,能提高生产效率。
5、所有成分均符合环保要求,且废液容易处理。
6、发泡性低,适合于滚液。
7、所有的化学组分能够分析,不依赖昂贵的分析设备。有利于生产控制。
 
标准的开缸组分
RN1001开缸剂 300ml/L
RN1001络合剂 300ml/L
RN1001导电盐

300ml/L

RN1001锡浓缩液 300ml/L
 操作条件
 控制项目 标准  范围 
 RN-1001补充剂(ml/l)  300  250-350
 RN-1001络合剂(ml/l)  300  250-350
 RN-1001导电盐(ml/l)  100  70-130
 Sn2+ ( / )  15  10-20
 PH  3.2  2.0-4.0
 镀液温度( oC )  24  18-30
 电流密度 (A/dm2)  0.3  0.05-0.6
 阳极  用阳极袋,锡纯底99.9%以上
 阳极/阴极比例  2:1或以上
 过滤  连续过滤(4-10回/小时,用1微米滤芯
 填料的大小(比例)  合适
Metalbright NC
中性纯锡电镀工艺
1、Metablright 工艺是高性能、高可靠的无铅中性电镀工艺。
2、减少重片和填料聚结的现象,且对片状电容腐蚀性极小,适用于片状电容的表面处理。
3、镀层结晶致密,有好的焊锡性,好的耐热性和密着性。
4、电流效率高,能提高生产效率。
5、所有成分均符合环保要求,且废液容易处理。
6、发泡性低,适合于滚镀。
7、所有的化学组分能够分析,不依赖昂贵的分析设备,有利于生产控制。
标准的开缸组分
Metablright NC Make Up 300ml/L
Metablright Complexer 300ml/L
Metablright Conductivity Agent

150ml/L

Metablright Tin concentrate 50ml/L
 操作条件
 控制项目 标准  范围 
Replenisher(ml/l)  300  250-350
 Complexer(ml/l)  300  250-350
 Conductivity Agent(ml/l)  100  70-130
 Sn2+ ( / )  15  10-20
 PH  3.2  2.0-4.0
 镀液温度( oC )  24  18-30
 电流密度 (A/dm2)  0.3  0.05-0.6
 阳极  用阳极袋,锡纯底99.9%以上
 阳极/阴极比例  2:1或以上
 过滤  连续过滤(4-10回/小时,用1微米滤芯
 填料的大小(比例)  合适
 
中性纯锡电镀工艺
RN1006
1、解决小工件的粘片现象。能在非常宽广的电流密度范围内获得平滑均匀的半光泽纯锡镀层。
2、可在较爬去的电密度范围内得到良好的镀层 。
3、能提升电镀效率,同时减少产品的粘片现象和钢珠的聚结现象。
4、镀层具有优异的可焊性,耐热性和密着性。
5、镀液的分析、管理容易进行,所有的化学组分能够分析,不依赖昂贵的分析设备。
RN-1006导电剂 300ml/L
RN-1006添加剂

100ml/L

RN-1006锡浓缩液 47ml/L
 操作条件
 控制项目 标准  范围 
RN-1006导电剂(ml/l)  300  250-350
 RN-1006添加剂(ml/l)  300  250-350
Sn2+ ( / ) 14  12-16
 PH  4.0 3.5-4.5
 镀液温度( oC )  21  15-25
 电流密度 (A/dm2)  0.5  0.1-1.0
 阳极   用阳极袋,锡纯底99.9%以上
 阳极/阴极比例  2:1或以上
 过滤  连续过滤(4-10回/小时,用1微米滤芯
 填料的大小  合适
 填料的比例  合适
 
镀金封孔剂
UTB Au-111B
1、因没有使用有机溶剂,所以最适于应对VOC限制。
2、基本没有因处理层引起的接触电阻的劣化。
3、没有因处理层引起的可焊性劣化的问题

溶液外观 淡黄色
比重 1.05
PH 7.4-8.4
溶解度 任意溶于水
浓度 5-20%
稀释用水 离子交换水
浸入温度 50℃(25-50℃)
浸入时间 5-120秒
工序 镀金-水洗-浸入UTB Au-111B处理-干燥(处理后免水洗)
 

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